倒片机可对 FOUP 内的 Wafer 执行分批、合批、排序、转角度、翻转等传片任务，灵活调整晶圆批次规模，精准控制晶圆摆放与方向，便于多工艺处理与检测。
| Load port | 1 |
| 手臂类型 | 单臂 |
| 晶圆尺寸 | 200mm/300mm |
| 晶圆翘曲度 | 200mm 士0.5mm 300mm 士1.0mm |
| 晶圆厚度 | 200mm 500-700μm 300mm 650-700μm |
| 重复定位精度 | ±0.1mm |
| 设备尺寸 | 1200mm(W)*900mm(D)*2000mm(H) |
| 洁净度 | CLASS100 |
| 电源 | ~220V/20A |
| 压缩空气流量 | 100L/min |
重复定位精度高
高可靠性和稳定性
提高生产效率
多功能性和灵活性
