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以服务“智慧工厂”为核心，提供创新、智能、精密解决方案，聚焦设备升级，实现自主感知与预测维护。与产业链合作，推动“灯塔工厂”发展，为全球半导体产业转型升级注入动力。

晶圆尺寸 200mm/300mm 晶圆翘曲度 ±0.1mm

倒片机

重现精度：±0.1mm

EFEM

倒片机

晶圆尺寸 200mm/300mm 晶圆翘曲度 ±0.1mm

EFEM

重现精度：±0.1mm

横移轴+晶圆手臂

横移轴+晶圆手臂

重现精度：±1 μm 最大负载：1KG

XYZθ平台

垂直度：±2arcsec(X轴与Y轴) 负载：5kg(X轴与Y轴可定制),10kg(Z轴)

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023-6890-8881

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